Chemifin 自 Chemlok 橡胶金属粘合剂业务起即代表 Parker LORD 在印尼市场，现供应完整的 CoolTherm 系列产品，并提供选型、点胶工艺与应用试验方面的技术支持。欢迎联系我们了解更多信息。
Rangkaian Produk
导热间隙填充材料（Gap Filler）
可点胶的有机硅材料，能够贴合不平整表面并填充发热元件与散热器或壳体之间的空气间隙，适合生产线自动点胶。
固化后保持柔软，元件仍可拆卸返修。
导热灌封胶与封装材料（Encapsulant / Potting）
环氧与聚氨酯体系，可对整个组件进行灌封，在导热的同时提供防潮、抗振动与耐化学腐蚀保护。
常用于电机与功率模块的灌封。
导热胶粘剂（Thermally Conductive Adhesive）
具备明确导热路径的结构与半结构粘接材料，可一步完成元件的粘接与热耦合。
可替代机械紧固件加独立界面材料的传统方案。
导热界面材料（TIM）
预成型垫片与原位固化材料，用于降低配合面之间的热阻。
适合需要预成型或可返修方案的应用。
Aplikasi Utama
- 电动汽车电池组（EV Battery Pack）电芯与模组散热，抑制热失控蔓延
- 电机与发电机定子灌封与绕组散热
- 功率电子与逆变器IGBT、MOSFET 及功率模块的热管理
- 车载充电机与 DC-DC 变换器狭小空间内的元件散热
- LED 照明驱动电源与灯板散热
- 汽车传感器与 ADAS模块保护与热稳定性
Keunggulan
- 降低元件工作温度，延长使用寿命
- 可点胶配方，适合自动化生产
- 提供低密度选项，减轻汽车应用的重量
- 单一材料同时实现机械、防潮与化学防护
- Chemifin 提供选型与应用试验的技术支持
Pertanyaan Umum
CoolTherm 在印尼的经销商是谁？
PT Chemifin Jaya Utama 在印度尼西亚供应 Parker LORD 的 CoolTherm 导热材料。Chemifin 自 Chemlok 橡胶金属粘合剂业务起即代表 Parker LORD。请通过 info@chemifin.com 或 WhatsApp 0811 154 343 联系我们。
导热间隙填充材料和灌封胶有什么区别？
间隙填充材料用于填充发热元件与散热器之间的薄层空气间隙，固化后保持柔软，元件仍可拆卸返修。灌封胶则将整个组件封装并固化变硬，在导热的同时提供机械、防潮与耐化学保护。
CoolTherm 可以用于电动汽车电池组吗？
可以。CoolTherm 广泛应用于电动汽车电池组，用于将热量从电芯导向冷却板，并有助于抑制电芯之间热失控的蔓延。
如何选择合适的 CoolTherm 型号？
选型取决于所需导热系数、间隙厚度、施工方式（手工或自动点胶）以及工作温度。我们的技术团队可协助选型并在量产前进行应用试验。
可以提供样品测试吗？
可以。请联系我们的技术团队索取样品并讨论具体应用，我们可协助在下单前确定合适的型号。
如何询价？
请通过 info@chemifin.com 或 WhatsApp 0811 154 343 联系我们，说明所需型号与大致用量，我们将提供报价与技术资料。